OKI elektronik kağıt şeklinde katlanmış yonga(W-CSP) adını verdiği yarı iletkenyeni teknolojierinde delik-içi teknolojisini kullanarak cep telefonlarına modül montajı çalışmasına başladığını duyurdu.Genellikle sensör ve kamera mödül imatçılarına teknoloji tedariği yapan Okı'nin bu buluşu sayesinde telefonlar ve digital fotoğraf makinaları daha da küçülcek.Ekim ayında Tokyoda seri üretime geçen firma yakında zamanda telefon boyutlarının değişiceğini düşünüyor.
Silicon Microdevice Şirketi Başkanı Takaki Yamada konuyla ilgili"Oki şuanda W-CSP konusunda piyasanın enbüyük üreticisiÜreticiler,delik-içi teknolojisi ile kısa zamanda boyutları giderek küçülen mobil cihazlar tasarlayıp üretebilcekler. Üretim seviyesini Mart 2009’da bitecek mali yılda ayda 10.000 ünite ve yine beklediğimiz talebin oluşturacağı artışı da dikkate alarak 2010 yılının Mart ayında bitecek mali yılda ise ayda 20.000 ünite üretmeyi planlıyoruz.”
Kamera modülünü küçültürken, kamera modülü içindeki görüntü sensörünü de küçültmek gerekir. W-CSP teknolojisi, görüntü sensörü gibi silikon hızlandırıcı tabakanın içerisine bir delik açmayı ve elektrotu da bu deliğe yerleştirmeyi içeriyor. Kullanıcılar, bu teknolojiyi görüntü sensöründe kullanarak kamera modüllerindeki tel bağları ortadan kaldıracak ve böylece ebadı küçültecekler. OKI, ayrıca, üreticilerin klasik modüllerden daha ince bir modül yapmalarına imkan tanıyan ve görüntü sensörünün üzerine yerleştirilecek düşük profilli bir cam tabaka da kullanmaya başladı.
1 yorum
Zaten yeteri kadar kuculdu,daha ne yapicaklar merak ettim dogrusu
Yorum Gönder